中华自主品牌丨精密测量专家
专注于高精度位移传感器的研发生产

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创视智能

摘要:在液晶玻璃生产过程中,采用激光测厚技术不仅可以大幅度提高玻璃基板品质厚度的测量频率,实现每片基板玻璃厚度一次测量;同时也能反映玻璃基板品质厚度实时的真实性,加快厚度异常对策效率,而且能有力的推动我国光电产业技术及玻璃基板品质的提升。以玻璃基板厚度为研究对象,对激光测厚系统在液晶玻璃基板中的应用进行分析。 关键词:液晶基板、玻璃厚度、激光测厚、品质提升 0     引言液晶玻璃基板品质管...
2022-04-14
摘要:介绍了光谱共焦位移传感器的结构与原理,及其在测量厚度方面的应用,重点讨论了光谱共焦位移传感器用于测量透明材料平行平板厚度的可行性,对其产生的误差进行了详细的分析,并给出了相应的补偿方法。关键词:光谱共焦;位移传感器;色散系数 1   引言目前,非接触式的精密测量位移装置有共焦位移传感器,激光三角法位移传感器、电容式传感器、电感式传感器等。它们具有适应性强、速度快、精度高等特点,适用于检...
2022-03-28
随着社会不断的发展,我们智能能设备的进化日新月异,人们已经越来越追求个性化。愈发复杂的形状意味着,对点胶设备提出更高的要求,需要应对更高的点胶精度!更灵活的点胶角度!TS-C系列光谱共焦位移传感器系列具备同轴高精度测量的特点,即使在狭窄空间,也不会产生光路干涉,能够准确测量手机结构件中胶粘剂的涂胶量目前手机中板和屏幕模组贴合时,需要在中板上面点一圈透明的UV胶,这种胶由于白色反光的原因,只能...
2022-03-16
“制造PCB时需要极高的生产速度和高精度,因此,激光三角位移传感器可被用于拾放生产线中。它们在微米范围内进行可靠的质量监测。在PCB生产中,他们检查集成组件的位置并测量PCB面板的划线。”极其紧凑的设计、高性能和可靠的信号调整与变化的表面是激光三角测量传感器的最重要特征,可确保高精度的测量结果。检查生产线中高度集成组件位置的传感器必须克服一系列挑战。主要是由于极小的组件而要求小直径焦点,由于...
2022-03-08
无论是医疗设备、智能手机还是机床,几乎每个电子设备内部都有一块PCB板。这些设备正被要求变得更高效、更小、更快,而开发周期却越来越短。这也意味着电路板必须通过使用高度集成的组件变得更加强大。除了不断增长的封装密度之外,单个组件和开关的小型化是满足所需性能的关键因素。电子元件的准确定位对于确保信息信号或电能信号形式的电流轻松流过元件至关重要。对于PCB制造,这些必须在正确的高度位置和正确的水平...
2021-12-06
摘要:该文构建了覆铜板激光传感器在线动态扫描测厚系统。采用直射式三角激光位移法的激光传感器实现覆铜板在线测量。针对扫描测厚产生的振动噪声实现五层小波和递推最小二乘去噪的设计。实验结果表明:该技术相比于多尺度小波或RLS去噪更适合于覆铜板厚度测量。 关键词:覆铜板;激光;小波;递推最小二乘 0     引言目前,在覆铜板生产过程中,离线式手工操作测厚会造成铜箔表面被污染、划伤以及生产效率低等一...
2021-10-15
TS-LTP系列激光位移传感器系列具备大动态范围和光量自适应调整功能,可高精度测量从镜面光盘到读取器金属面的高度。
2021-07-09
TS-LTP系列激光位移传感器系列采样速度最高可达70kHz,光斑尺寸最小可达25μm,可实现对精密连接器的在线高速测量。
2021-07-09
TS-LTP系列激光位移传感器系列通过70khz的超快速取样以及亚微米级别的测量精度,能检测到高速振动的压电元件极其细微的位移量。
2021-07-09
TS-C系列光谱共焦位移传感器系列可同时测量多个厚度尺寸,搭载CMOS前,可测量角度与单元盖板玻璃间的缝隙。
2021-07-09
TS-LTP系列激光位移传感器系列最高能够达到70kHz的采样速度,可捕捉手机振动马达轴向与径向上更加细微的振动。
2021-07-09
传统的接触式传感器需要考虑测量头的接触压力所带来的影响。TS-LTP系列激光位移传感器系列采用70kHz的非接触式快速测量能准确检测到开关的一举一动。
2021-07-09
TS-C系列光谱共焦位移传感器系列具备同轴高精度测量的特点,即使在狭窄空间,也不会产生光路干涉,能够准确测量手机结构件中胶粘剂的涂胶量。
2021-07-09
TS-C系列光谱共焦位移传感器系列具备同轴高精度测量的特点,最大测量角度可达60°,最大Z轴量程可达10mm,能够测量整个3D曲面玻璃截面。
2021-07-09
TS-C系列光谱共焦位移传感器系列具备同轴高精度测量的特点,即使在狭窄空间,也不会产生光路干涉,能够准确测量手机相机模块的行程。
2021-07-09
以往使用表面粗糙度仪进行测量,不仅费时,而且测量过的目标物只能废弃。TS-C系列光谱共焦位移传感器系列通过非接触式测量,时间仅为以往的1/10,而且无需废弃测量所用的工件,成功削减成本。
2021-07-09
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