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TS-C系列光谱共焦位移传感器系列测量不受目标物材质及颜色影响,可用来测量IC芯片组装时的平行度和浮脚。防止接触不良以及配件剥离等情况的产生。
TS-LTP系列激光位移传感器系列的亚微米级的高精度测量能力,可以用于机器视觉相机、芯片实装机机械臂、AOI相机的高精度Z轴定位与对焦。
TS-LTP系列激光位移传感器系列长距离型号的最大测量距离可达数米,同时达到亚毫米级重复精度,能精确测量焊料槽的液面高度。
TS-LTP系列激光位移传感器系列嵌入了半透明目标精确测量算法,能够对PCB基板的组件和焊料的高度、基板的变形,以及半透明目标物进行测量。
TS-LTP系列激光位移传感器系列采用非接触测量,光斑尺寸最小可达25μm,在贴装前能够对不断精密小型化的芯片组件进行高度测量,检测是否重叠。
TS-C系列光谱共焦位移传感器系列具备同轴高精度测量的特点,即使在狭窄空间,也不会产生光路干涉,能够准确测量手机相机模块的行程。
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