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【行业应用】测量IC芯片组装的精度

发表时间：2021-07-09 23:14








TS-C系列光谱共焦位移传感器系列测量不受目标物材质及颜色影响，可用来测量IC芯片组装时的平行度和浮脚。防止接触不良以及配件剥离等情况的产生。


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