【行业应用】使用激光位移传感器检查“电子产品生产”

无论是医疗设备、智能手机还是机床，几乎每个电子设备内部都有一块PCB板。这些设备正被要求变得更高效、更小、更快，而开发周期却越来越短。这也意味着电路板必须通过使用高度集成的组件变得更加强大。除了不断增长的封装密度之外，单个组件和开关的小型化是满足所需性能的关键因素。

电子元件的准确定位对于确保信息信号或电能信号形式的电流轻松流过元件至关重要。对于PCB制造，这些必须在正确的高度位置和正确的水平位置上，以便正确连接它们。

对测量系统的高要求

检查生产线中高度集成组件位置的传感器必须克服一系列挑战。主要是由于极小的组件而要求光斑焦点直径小，由于高度动态的生产过程而要求测量速度高，以及由于必须检测的最小位移变化而要求的测量精度高。使用非接触高精度的激光位移传感器都可以满足这类要求。

电子产品生产中的质量控制

在PCB生产的质量控制中，传感器的放置使其可以从上方测量PCB。一个横移系统引导他们穿过PCB及其高度集成的组件。它们直接在生产线上检测动态过程。

对PCB进行可靠测量的另一个重要先决条件是可以测量从金属到塑料的不同材料，采用光量自适应算法，激光位移传感器可测量持续变化的表面，从闪亮和反射目标到无光泽黑色，特别是对于PCB从亮到暗的区域。

PCB制造中的另一个应用是在面板上划出预定断点以进行分板。PCB由几个面板或更小的PCB组成，这些PCB作为一个大PCB进行生产。通常，划线是由两个相对的锯片产生的，它们在板上切出一个V形槽，这应该使小PCB能够在生产过程结束时轻松干净地分板，即彼此分离。划线宽约400µm。

PCB板的划线也必须精确测量。采用激光位移传感器，在线检测槽是否准确地铣入面板。如果划线太细，面板会在生产过程中断裂；如果铣槽不够深，面板在分板过程中会磨损并不规则地断裂。都会导致良率的下降甚至设备的损坏。

结束语

苏州创视智能技术有限公司自主研发生产的TS-P系列激光三角位移传感器，能够实现0.05µm的重复精度，±0.02% of F.S.的线性精度，70kHz的测量速度，支持485、模拟量、外部电平触发、USB、以太网等数据传输接口，其中前三种可以直接从探头接出。产品被广泛应用于3C电子、半导体、光伏、新能源、汽车制造、市政检测等行业。

产品型号支持根据客户需求定制，定制参数范围包括参考距离10~1500mm，测量范围5~2500mm，重复精度20ppm of F.S.，线性度低于±0.02% of F.S.，采样频率最高160kHz