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【行业应用】光谱共焦测量光伏板硅片的厚度方法

发表时间:2022-12-29 08:50作者:创视智能
摘要:在中国制造 2025 的大背景下,随着智能制造与装备、高新精密加工及工业物联网技术的发展,对非接触精密测量的要求不断提高。而基于光谱共焦技术的传感器是近年来出现的一种高精度、非接触式的新型传感器,   目前精度上可达nm量级。共焦测量术由于其高精度允许被测表面有更大的倾斜角、测量速度快、实时性高、对被测表面状况要求低、以及高分辨率的独特优势,迅速成为工业测量的热门传感器,在生物医学、材料科学、半导体制造表面工程研究精密测量等领域得到广泛应用。

0 引言

本次测量场景用的是创视智能TS-C系列光谱共焦传感器和CCS控制器,TS-C系列光谱共焦位移传感器能够实现0.025 µm的重复精度,±0.02% of F.S.的线性精度,10kHz的测量速度,以及±60°的测量角度,能够适应镜面、透明、半透明、膜层、金属粗糙面、多层玻璃等材料表面,支持485、USB、以太网、模拟量的数据传输接口。

1.光伏板硅片厚度测量方法

我们主要测量太阳能光伏板硅片材料的厚度。硅片测量方法:如图1,红框区域内硅片上各取6个点,用光谱共焦C1200双探头上下对射测厚。图2上位机软件设置好参数开始测量。
我们在测量之前先用了0.1mm陶瓷薄片做标定,标定精度<±0.4μm。测量后的结果数据对比图如下,传感器测量数据与基准数据的差值区间为(-0.008~-0.002),基准误差±0.01mm。

下期为大家讲解硅片的栅线厚度测量方法,有疑问的可以联系我们哦!

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