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【应用案列】光谱共焦扫描测量晶圆的形貌

发表时间:2024-11-19 09:39
摘要:本期应用案例为采用创视智能光谱共焦位移传感器对晶圆形貌进行扫描测量。在半导体制造进程中,晶圆的形貌对芯片的性能与可靠性起着至关重要的作用。通过对晶圆形貌的测量,能够实时监测晶圆在各个制造环节中的表面粗糙度、平整度以及厚度等参数,从而确保晶圆符合质量标准。

一、晶圆形貌扫描测量方法:

  1. 扫描前准备:准备一块晶圆、三维运动平台以及 TS-400 探头加控制器。
  2. 连接与固定:将探头与控制器相连接,并把探头固定在三维运动平台上,再将晶圆放置于探头下方。
  3. 距离调整:调整探头与晶圆表面的距离,使其处于探头量程范围的中心位置。接着打开上位机软件,配置传感器参数。
  4. 平台参数设置:配置三维运动平台的参数,以确保扫描时探头的光点始终处于晶圆表面。
  5. 开始扫描与记录数据:启动扫描程序,记录相关数据。
  6. 数据分析:对记录的数据进行深入分析。
二、扫描视频



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