【行业应用】半导体封装厚度测量

发表时间：2024-11-29 11:39

在封装厚度测量这一关键领域，新技术的应用宛如璀璨星辰，为精确测量带来了具有革命性意义的突破，其中彩色共焦方式更是脱颖而出，成为备受瞩目的焦点。

彩色共焦（亦称为光谱共焦）有着独树一帜的优势，它对目标物的材质和颜色变化具有超强的抗干扰能力。在封装行业这个复杂多样的环境里，材料丰富繁杂，从普通的塑料到珍稀的特殊复合材料应有尽有，颜色更是五彩斑斓。然而，这种神奇的测量方式恰似拥有一双洞察一切的 “慧眼”，无论是暗沉的黑色防静电封装材料，还是近乎透明的高分子封装薄膜，它都能精准地测量出其厚度。它宛如一位严谨的大师，丝毫不会因材质在光学特性方面的差异，或是颜色对光线吸收、反射情况的不同而产生丝毫的测量偏差。

TS - C 系列光谱共焦能够达成高速与高精度的高度测量，这一特性对于封装厚度测量而言意义非凡。在大规模封装生产的繁忙流水线上，速度是决定生产效率的关键要素。彩色共焦测量技术宛如一台精密而高效的引擎，不仅能迅速获取数据，而且始终坚守精度的防线，每一个封装的厚度都能被精确无误地测定，完美地满足了生产效率和质量控制这两大核心要求，如同为生产线安上了精准的 “导航仪”。

该技术基于同轴测量原理，在实际封装流程中，目标物可能会由于各种原因出现倾斜等状况，这在传统测量方法的领域里，往往如同噩梦一般，不可避免地会导致测量误差的出现。但彩色共焦技术凭借同轴测量原理这一 “法宝”，如同披上了坚固的 “铠甲”，有效规避了此类棘手问题。即便目标物存在一定的倾斜角度，它依然能够稳如泰山地准确测量厚度，进而保障在线测量的稳定性。有了它，生产线再也无需因测量问题而频繁中断进行调整，生产的连续性和稳定性得到了极大的提升，宛如为封装行业的高效、高质量生产注入了一针 “强心剂”，有力地推动了封装技术和产业朝着更加辉煌的方向大步迈进。

创视智能光谱共焦位移传感器具有以下特点：

同轴高精度测量：采用同轴测量原理，能够准确测量物体的位移、厚度等参数，即使在狭窄空间或复杂结构中也能进行高精度测量。
高分辨率：可以实现纳米级的分辨率，能够检测到微小的位移变化。
对被测表面要求低：适用于各种材料表面，包括镜面、透明、半透明、膜层、金属粗糙面、多层玻璃等。
测量角度大：拥有较大的测量角度，最大可测倾角达60度，能够适应不同形状和角度的被测物体。
实时性高：采样速度快，能够实时获取测量数据，适用于动态测量和在线检测。
抗干扰能力强：采用白光光源，不受环境光干扰，能够在复杂的环境中稳定工作。
易于安装和使用：结构轻巧，内部不含电子零件，不受环境干扰影响。
多参数测量：不仅可以测量位移，还可以同时测量并输出厚度、距离等参数。

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