中华自主品牌丨精密测量专家
专注于高精度位移传感器的研发生产

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创视智能

摘要:介绍了激光三角法测量原理和分类,对不同类型进行了分析比较。介绍了CCD的激光三角法高度测量系统在光刻机中的应用及在高度测量时实时和映射两种工作模式。在应用中可以针对不同的测量对象表面的光学特征,使用对应的表格,提高其测量的适应性和测量效率。关键词:光刻;CCD图像传感器;激光三角法 光刻工艺一直以来都是半导体生产中的关键工艺,是微细加工的中心环节之一。现在的光刻工艺已经从早期的微米级发...
2022-04-06
现代技术对芯片功能的需求不断提高,通过缩小晶体管尺寸来提高性能的方式却愈发困难,因此集成电路技术逐渐由2D平面向3D集成方向发展。在3D集成技术中,晶圆级键合是实现该技术中最为重要的一个环节。在两片晶圆键合之前,需要对晶圆上的电路进行精确对准,一旦发生图案错位将导致键合后线路串行和短路等问题。而且,随着半导体工艺的发展和进步,刻线精度越来越高,晶圆上的电路图案不断缩小,因此对晶圆对准精度的要...
2022-01-04
芯片倒装键合技术是一种在裸片电极上制备连接凸点,将芯片电极面朝下经钎焊、热压等工艺将凸点和封装基板互连的方法。与引线键合技术相比,倒装键合具有精度高、形成的混合集成芯片占用体积小、I/O密度高、互连线短、引线寄生参数小等优点,因此倒装键合技术已经成为当今芯片封装领域的主流技术之一。 对于现有技术中已经研发的一些倒装键合设备,例如中南大学研制的热超声倒装芯片键合机,其最大凸点数为40,键合压力...
2021-12-31
在三维芯片(3D-IC)的生产研发过程中,需要对不同工艺和条件下制备得到的控片或者后段制程(BEOL)的晶圆中的膜层结合力(或称“键合强度”,bonding strength)进行评估,这对工艺制程调整和最终产品抗失效能力的确定有着十分重要的意义。 目前,对多层薄膜的膜层间键合强度的评估方法主要包括双悬臂梁拉伸法(DCB)和划痕法(Scratch)等方法。其中,双悬臂梁拉伸法是一种宏观的键合...
2021-12-31
三维芯片(3D-IC)在晶圆生产、封装和使用过程中会遇到复杂的应力状态,如残余应力、热加工产生的热应力、化学机械抛光(CMP)过程中的剪切力、划片工艺对边缘冲击力、硅基底减薄过程中的弯曲应力等。这些潜在的失效场景都要求芯片中各膜层之间具有优良的结合力,因此有必要对晶圆的键合界面结合强度进行评估,这对工艺制程和最终产品稳定工作有重要意义。 目前,半导体芯片的膜层间结合力鉴定方法主要包括双悬臂梁...
2021-12-31
扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Package,FOWLP),以及倒装式芯片封装,由于其适应高引脚密度,高功能密度芯片的封装,能够提供更可靠的芯片连接方式,成为各大封装厂一个重要的发展方向。相应地,对键合精度,键合力的要求也进一步提升。从而对封装设备,尤其是键合头,提出了进一步的要求。在芯片键合的制程中,键合头拾取芯片,把芯片运输到键合位置,再把芯片以规定的键合力键...
2021-12-24
随着晶圆键合技术的不断发展,使得应用该种技术的3D(即,Three-dimensional,简称3D)集成电路和微机械系统也不断的改进,其中,晶圆键合技术是将固定在上卡盘上的上部晶圆(即载体晶圆),与固定在下卡盘上的下部晶圆(即器件晶圆)紧密粘合在一起的技术。图1图2如图1和图2所示,在两片晶圆进行键合的过程中,其中一个晶圆固定不动,另一个晶圆逐渐靠近该晶圆,当两晶圆之间距离50um时,晶圆...
2021-12-22
文章概述:激光位移传感器用于芯片键合设备中键合位置偏差检测。芯片键合是将芯片与基底直接安装互联的一种方法,通常采用芯片键合设备对芯片进行键合,芯片键合装置是芯片键合设备中的关键,其决定了芯片封装的精度、效率和可靠性。 现有转盘式芯片键合设备,因转盘受热产生变形,转盘转速快、转动惯量大、急停时存在冲击力,转盘与主轴磨损、或存在微小间隙等原因会影响键合装置在键合位置的键合精度。芯片键合装置对重复...
2021-12-20
芯片键合是将芯片与基板直接安装互联的一种方法,通常采用芯片键合设备对芯片进行键合,芯片键合装置是芯片键合设备中的关键,其决定了芯片封装的精度、效率和可靠性。 现有的芯片键合装置主要为转盘式芯片键合装置,该装置的转盘进行单方向的圆周旋转,拾取装置均匀分布在转盘上,为了提高效率,通常设置8个拾取装置,转盘旋转每40°停止一次,便于拾取装置进行芯片拾取和键合。由于转盘单方向圆周旋转,所连接气路、线...
2021-12-17
烧结银(SAG)作为裸晶附加材料是目前利用宽带隙半导体优势的一种很有前途的解决方案。它的电学、热学和力学性能远优于焊料,但对工艺水平有较高的要求。除了烧结银层的孔隙率外,还需要形成烧结银与相应半导体和基底金属化之间的界面,以提供热路径和机械稳定性。高烧结银层孔隙率引起的可靠性问题将迅速导致分层。其中,半导体裸晶的倾斜问题时常需要被关注。例如,功率电子的组装过程中,由于所应用的附模材料厚度不均...
2021-08-26
切割片的厚度一般仅有几十微米,生产加工后的切割片很有可能会发生刀尖缺损的状况。通过TS-C系列精密位移传感器按时对刀片的厚度开展精确测量,能够减少维护保养需要的工时。
2021-07-09
传输晶圆及掩膜板等工件时必须需注意的是,必须精确测量机械手的高度和保证残余震动彻底终止(TS-LTP系列精密位移传感器),防止与晶圆和掩膜板造成干涉,避免在下一道工艺流程中发生设备常见故障和生产加工欠佳。
2021-07-09
由于传统机型难以定量化,因此一般规定试用次数和期间并实施定期维护。精密位移传感器TS-LTP系列激光位移传感器可在非接触模式下精确测量石英槽的厚度,使维护时期的定量化成为可能。
2021-07-09
使用精密位移传感器TS-LTP系列激光位移传感器的超长距离型号,可以测量1m以外的位置,透过视口高精度地测量晶圆的高度及倾斜等状态。
2021-07-09
精密位移传感器TS-C系列光谱共焦位移传感器非常适合用于反射率高的表面测量,可以用于机械臂上晶圆的平面度和厚度的测量。
2021-07-09
精密位移传感器TS-LTP系列激光位移传感器在晶圆z轴定位中的应用,可以用于相机和切割片更准确地对焦,即使更换被测量仍然可以进行稳定的测量。
2021-07-09
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