创视智能

使用精密位移传感器TS-LTP系列激光位移传感器的超长距离型号，可以测量1m以外的位置，透过视口高精度地测量晶圆的高度及倾斜等状态。

切割片的厚度一般仅有几十微米，生产加工后的切割片很有可能会发生刀尖缺损的状况。通过TS-C系列精密位移传感器按时对刀片的厚度开展精确测量，能够减少维护保养需要的工时。

烧结银(SAG)作为裸晶附加材料是目前利用宽带隙半导体优势的一种很有前途的解决方案。它的电学、热学和力学性能远优于焊料，但对工艺水平有较高的要求。除了烧结银层的孔隙率外，还需要形成烧结银与相应半导体和基底金属化之间的界面，以提供热路径和机械稳定性。高烧结银层孔隙率引起的可靠性问题将迅速导致分层。其中，半导体裸晶的倾斜问题时常需要被关注。例如，功率电子的组装过程中，由于所应用的附模材料厚度不均...

芯片键合是将芯片与基板直接安装互联的一种方法，通常采用芯片键合设备对芯片进行键合，芯片键合装置是芯片键合设备中的关键，其决定了芯片封装的精度、效率和可靠性。 现有的芯片键合装置主要为转盘式芯片键合装置，该装置的转盘进行单方向的圆周旋转，拾取装置均匀分布在转盘上，为了提高效率，通常设置8个拾取装置，转盘旋转每40°停止一次，便于拾取装置进行芯片拾取和键合。由于转盘单方向圆周旋转，所连接气路、线...