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现代技术对芯片功能的需求不断提高，通过缩小晶体管尺寸来提高性能的方式却愈发困难，因此集成电路技术逐渐由2D平面向3D集成方向发展。在3D集成技术中，晶圆级键合是实现该技术中最为重要的一个环节。在两片晶圆键合之前，需要对晶圆上的电路进行精确对准，一旦发生图案错位将导致键合后线路串行和短路等问题。而且，随着半导体工艺的发展和进步，刻线精度越来越高，晶圆上的电路图案不断缩小，因此对晶圆对准精度的要...
摘要：介绍了激光三角法测量原理和分类，对不同类型进行了分析比较。介绍了CCD的激光三角法高度测量系统在光刻机中的应用及在高度测量时实时和映射两种工作模式。在应用中可以针对不同的测量对象表面的光学特征，使用对应的表格，提高其测量的适应性和测量效率。关键词：光刻；CCD图像传感器；激光三角法 光刻工艺一直以来都是半导体生产中的关键工艺，是微细加工的中心环节之一。现在的光刻工艺已经从早期的微米级发...
摘要：在中国制造 2025 的大背景下，随着智能制造与装备、高新精密加工及工业物联网技术的发展，对非接触精密测量的要求不断提高。而基于光谱共焦技术的传感器是近年来出现的一种高精度、非接触式的新型传感器, 目前精度上可达nm量级。共焦测量术由于其高精度、允许被测表面有更大的倾斜角、测量速度快、实时性高、对被测表面状况要求低、以及高分辨率的独特优势，迅速成为工业测量的热门传感器，在生物医学、...
0 引言上篇介绍了太阳能光伏硅片厚度的测量方法，本次介绍硅片栅线的厚度测量方法我们还用创视智能TS-C系列光谱共焦传感器和CCS控制器，TS-C系列光谱共焦位移传感器能够实现0.025 µm的重复精度，±0.02% of F.S.的线性精度，10kHz的测量速度，以及±60°的测量角度，能够适应镜面、透明、半透明、膜层、金属粗糙面、多层玻璃等材料表面，支持485、USB、以太网、模拟量的数据...
摘要：光谱共焦测量技术由于其高精度、允许被测表面有更大的倾斜角、测量速度快、实时性高、对被测表面状况要求低、以及高分辨率的独特优势，迅速成为工业测量的热门传感器，在生物医学、材料科学、半导体制造、表面工程研究、精密测量、3C电子等领域得到广泛应用。0 引言本次测量场景使用的是创视智能TS-C400光谱共焦传感头和CCS控制器。TS-C系列光谱共焦位移传感器能够实现0.025µm的重复精度，±...
摘要：为了实现光刻胶表面形貌的广域、高精度测量，对新一代测量理论及测量方法进行了研究。首先分析了被测物件的特性，根据其柔软、透明的特征提出应用光干涉法和机械探针相结合的方法进行测量，同时阐明了使用此方法进行表面形貌测量的优点，并据此原理搭建了光学多探针表面形貌测量装置，光学测量部分采用白光干涉计，探针部分采用拥有 ８ 只球型探头的多点悬臂测量探针。然后应用此装置对标准刻槽试件和半透明光造型薄...
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