【行业应用】点光谱机械手的位置检测

机械手在操作过程中，若其位置出现偏差，很有可能与晶圆载具内的晶圆发生碰撞。这种碰撞不仅会导致晶圆受损，影响产品质量，还可能造成生产设备的故障，给企业带来巨大的经济损失。因此，对机械手的位置进行定期检测显得尤为重要。

TS-C 系列光谱共焦采用同轴测量原理，为机械手的位置检测提供了出色的解决方案。即使是面对结构复杂的装置，它也能轻松装设在其内部的狭小空间中。这一特性使得检测工作能够更加精准、全面地进行，不放过任何可能存在的位置偏差隐患。

• 同轴高精度测量：采用同轴测量原理，能够准确测量物体的位移、厚度等参数，即使在狭窄空间或复杂结构中也能进行高精度测量。
• 高分辨率：可以实现纳米级的分辨率，能够检测到微小的位移变化。
• 对被测表面要求低：适用于各种材料表面，包括镜面、透明、半透明、膜层、金属粗糙面、多层玻璃等。
• 测量角度大：拥有较大的测量角度，最大可测倾角达60度，能够适应不同形状和角度的被测物体。
• 实时性高：采样速度快，能够实时获取测量数据，适用于动态测量和在线检测。
• 抗干扰能力强：采用白光光源，不受环境光干扰，能够在复杂的环境中稳定工作。
• 易于安装和使用：结构轻巧，内部不含电子零件，不受环境干扰影响。
• 多参数测量：不仅可以测量位移，还可以同时测量并输出厚度、距离等参数。