创视智能亮相中国机械工程学会半导体装备分会成立大会

2025年11月18日，由中国机械工程学会主办的半导体装备分会成立大会于浙江杭州成功举办。创视智能出席此会议，与众多高校教授、产业机构及企业代表共话半导体装备发展的新路径，纵深智能制造的新层级。

中国机械工程学会半导体装备分会是我国半导体装备技术领域的全国性学术组织，于2025年5月获批成立。分会主要面向半导体材料制造装备、晶圆制造与量测装备、芯片封装与测试装备、零部件与材料等专业方向及相关基础理论、关键技术与前沿研究领域，组织开展学术研讨、成果交流、技术咨询、知识科普、国际合作、人才培养、标准建设、产学研合作等工作，以推动中国半导体装备技术与产业发展。

在特邀报告环节中，来自浙江大学、清华大学等高校专家及行业联盟代表，就围绕技术研发、产学研协同等主题分享了各自见解，引发了场内专业人士的广泛共鸣。在专题研讨中，专家们分四大板块精准发力——制造装备聚焦12寸涂胶显影等技术，封测装备直击先进封装等方向，量测装备围绕精准检测展开，零部件领域则探讨核心部件突破路径。

不仅如此，分会第一届委员会第一次闭门工作会议也同步召开，78名首席委员会成员围绕分会发展蓝图深入研讨，最终明确了三大核心任务。在学术交流方面，会议确定每年举办一次全国性半导体装备技术高峰论坛，每季度组织主题技术沙龙，同时搭建线上交流平台等。标准建设上，将联合浙江大学等产学研单位，组建专项工作组，优先针对12寸晶圆制造装备、精密量测仪器等领域。人才培养环节则计划与10所高校共建实习基地，开展“企业导师+高校导师”双导师培养模式，并每年举办技能竞赛与人才招聘会，精准对接行业需求。

精密测量加速智能制造产业升级

在本次大会中，创视智能向与会的高校专家、院士、产业机构代表及企业界人士，全面展示了科学、系统的定制化解决方案。这些方案紧密贴合半导体行业的实际需求，同时也广泛适用于多个行业领域，力求为不同行业的客户在选型与应用等环节提供有力支持。

作为我国光电精密测量领域的创新标杆与中坚力量，创视智能始终深耕高端仪器仪表与精密传感器的技术研发与产业升级，长期以推动国内相关产业自主可控、高质量发展为己任。凭借深厚的技术积累与持续的创新突破，公司的产品与服务已涉及半导体制造、新能源产业、消费电子、科研军工等多个关键制造领域，精准适配各行业核心工艺环节的精密测量需求，为产业升级提供坚实支撑。未来，在智能制造与精密测量领域，创视智能将持续优化技术，以更前沿更完善的解决方案，助力各行业企业与用户实现高质量发展。