机械设备模板

INJECTION MOLDING MACHINE

一、 行业难题在电子产品的生产制造中，PCB板是电子元器件的支撑体和电气连接的关键，其质量直接影响产品性能。由于PCB板厚度极薄，在机台上容易出现重叠问题，从而导致废料的产生。结合机台运动时存在抖动的情况，传统的检测方法无法准确、稳定地检测出PCB板的多层重叠，进而影响企业的生产效率和产品质量。二、 检测需求检测项目：激光位移传感器用于PCB板重叠检测工件厚度：6mm精度要求：0.05mm探...

摘要：基于PSD(Position sensing device-位置敏感传感器)和激光三角法检测感应式电能表转盘的跳动误差是一种可用在电能表生产企业进行非接触、高精度、自动测量的新方法。本文重点阐述了转盘跳动测量的原理，并对其测量过程进行了分析，对影响测量精度的因素做了讨论。同时给出了测量仪器的软、硬件设计框图。并结合实际应用，介绍了该测量仪器在测量过程中的定标和定位方法。关键词：PSD；...

摘要: 光谱共焦测量技术由于其高精度、允许被测表面有更大的倾斜角、测量速度快、实时性高、对被测表面状况要求低、以及高分辨率的独特优势，迅速成为工业测量的热门传感器，在生物医学、材料科学、半导体制造、表面工程研究、精密测量、3C电子等领域得到广泛应用。0 引言本次测量场景使用的是创视智能TS-C10000光谱共焦传感头和CCS控制器。TS-C系列光谱共焦位移传感器能够实现0.025µm的重复精...

一、引言玻璃基板翘曲测量在光学、微电子、平面显示等领域具有重要应用价值。翘曲度是衡量玻璃基板质量的关键指标之一，对于保证产品的稳定性和可靠性至关重要。激光位移传感器作为一种非接触式测量技术，具有高精度、高速度和高效率等优势，在玻璃基板翘曲测量中具有广泛的应用前景。本文将介绍激光位移传感器测量玻璃基板翘曲的原理、实验方法和结果分析，以期为相关领域的研究提供有益参考。玻璃基板封装二、原理分析激光...

光谱共焦是一种综合了光学成像和光谱分析技术的高精度位移传感器，在3C（计算机、通信和消费电子）电子行业中应用极为广泛。以下是光谱共焦传感器在3C电子行业中的应用场景：智能手机：光谱共焦传感器可以用于智能手机内线性马达的位移测量，通过实时监控和控制线性马达的位移，可大幅提高智能手机的定位功能和相机的成像精度。也能测量手机屏的曲面角度、厚度等平板电脑：平板电脑内各种移动结构部件的位移和振动检测是...

摘 要 ：为了实现非接触方式测量冰箱压缩机结构变形与振动，用一套激光三角传感器搭建的位移测试系统。相比传统的千分表机械探头测试方法， 该激光位移测试系统有诸多优势，第一是非接触；第二是可以测试结构振动；第三是可以通过软件实时记录并分析数据。选取冰箱用往复式压缩机的缸盖与连杆大头位移、吸气阀片振动为验证对象，通过激光传感器测试系统、千分表、有限元仿真三种方法进行相互对比验证，结果显示三者数据基...

摘要：在液晶玻璃生产过程中，采用激光测厚技术不仅可以大幅度提高玻璃基板品质厚度的测量频率，实现每片基板玻璃厚度一次测量；同时也能反映玻璃基板品质厚度实时的真实性，加快厚度异常对策效率，而且能有力的推动我国光电产业技术及玻璃基板品质的提升。以玻璃基板厚度为研究对象，对激光测厚系统在液晶玻璃基板中的应用进行分析。 关键词：液晶基板、玻璃厚度、激光测厚、品质提升 0 引言液晶玻璃基板品质管...

摘要：介绍了光谱共焦位移传感器的结构与原理，及其在测量厚度方面的应用，重点讨论了光谱共焦位移传感器用于测量透明材料平行平板厚度的可行性，对其产生的误差进行了详细的分析，并给出了相应的补偿方法。关键词：光谱共焦；位移传感器；色散系数 1 引言目前，非接触式的精密测量位移装置有共焦位移传感器，激光三角法位移传感器、电容式传感器、电感式传感器等。它们具有适应性强、速度快、精度高等特点，适用于检...

随着社会不断的发展，我们智能能设备的进化日新月异，人们已经越来越追求个性化。愈发复杂的形状意味着，对点胶设备提出更高的要求，需要应对更高的点胶精度!更灵活的点胶角度!TS-C系列光谱共焦位移传感器系列具备同轴高精度测量的特点，即使在狭窄空间，也不会产生光路干涉，能够准确测量手机结构件中胶粘剂的涂胶量目前手机中板和屏幕模组贴合时，需要在中板上面点一圈透明的UV胶，这种胶由于白色反光的原因，只能...

“制造PCB时需要极高的生产速度和高精度，因此，激光三角位移传感器可被用于拾放生产线中。它们在微米范围内进行可靠的质量监测。在PCB生产中，他们检查集成组件的位置并测量PCB面板的划线。”极其紧凑的设计、高性能和可靠的信号调整与变化的表面是激光三角测量传感器的最重要特征，可确保高精度的测量结果。检查生产线中高度集成组件位置的传感器必须克服一系列挑战。主要是由于极小的组件而要求小直径焦点，由于...

无论是医疗设备、智能手机还是机床，几乎每个电子设备内部都有一块PCB板。这些设备正被要求变得更高效、更小、更快，而开发周期却越来越短。这也意味着电路板必须通过使用高度集成的组件变得更加强大。除了不断增长的封装密度之外，单个组件和开关的小型化是满足所需性能的关键因素。电子元件的准确定位对于确保信息信号或电能信号形式的电流轻松流过元件至关重要。对于PCB制造，这些必须在正确的高度位置和正确的水平...

摘要：该文构建了覆铜板激光传感器在线动态扫描测厚系统。采用直射式三角激光位移法的激光传感器实现覆铜板在线测量。针对扫描测厚产生的振动噪声实现五层小波和递推最小二乘去噪的设计。实验结果表明：该技术相比于多尺度小波或RLS去噪更适合于覆铜板厚度测量。 关键词：覆铜板；激光；小波；递推最小二乘 0 引言目前，在覆铜板生产过程中，离线式手工操作测厚会造成铜箔表面被污染、划伤以及生产效率低等一...

TS-LTP系列激光位移传感器系列具备大动态范围和光量自适应调整功能，可高精度测量从镜面光盘到读取器金属面的高度。

TS-LTP系列激光位移传感器系列采样速度最高可达70kHz，光斑尺寸最小可达25μm，可实现对精密连接器的在线高速测量。

TS-LTP系列激光位移传感器系列通过70khz的超快速取样以及亚微米级别的测量精度，能检测到高速振动的压电元件极其细微的位移量。

TS-C系列光谱共焦位移传感器系列可同时测量多个厚度尺寸，搭载CMOS前，可测量角度与单元盖板玻璃间的缝隙。

TS-LTP系列激光位移传感器系列最高能够达到70kHz的采样速度，可捕捉手机振动马达轴向与径向上更加细微的振动。

传统的接触式传感器需要考虑测量头的接触压力所带来的影响。TS-LTP系列激光位移传感器系列采用70kHz的非接触式快速测量能准确检测到开关的一举一动。

TS-C系列光谱共焦位移传感器系列具备同轴高精度测量的特点，即使在狭窄空间，也不会产生光路干涉，能够准确测量手机结构件中胶粘剂的涂胶量。

TS-C系列光谱共焦位移传感器系列具备同轴高精度测量的特点，最大测量角度可达60°，最大Z轴量程可达10mm，能够测量整个3D曲面玻璃截面。

TS-C系列光谱共焦位移传感器系列具备同轴高精度测量的特点，即使在狭窄空间，也不会产生光路干涉，能够准确测量手机相机模块的行程。

以往使用表面粗糙度仪进行测量，不仅费时，而且测量过的目标物只能废弃。TS-C系列光谱共焦位移传感器系列通过非接触式测量，时间仅为以往的1/10，而且无需废弃测量所用的工件，成功削减成本。

TS-LTP系列激光位移传感器系列长距离型号的最大测量距离可达数米，同时达到亚毫米级重复精度，能精确测量焊料槽的液面高度。

TS-LTP系列激光位移传感器系列嵌入了半透明目标精确测量算法，能够对PCB基板的组件和焊料的高度、基板的变形，以及半透明目标物进行测量。

TS-LTP系列激光位移传感器系列采用非接触测量，光斑尺寸最小可达25μm，在贴装前能够对不断精密小型化的芯片组件进行高度测量，检测是否重叠。

TS-LTP系列激光位移传感器系列的亚微米级的高精度测量能力，可以用于机器视觉相机、芯片实装机机械臂、AOI相机的高精度Z轴定位与对焦。

TS-C系列光谱共焦位移传感器系列测量不受目标物材质及颜色影响，可用来测量IC芯片组装时的平行度和浮脚。防止接触不良以及配件剥离等情况的产生。