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INJECTION MOLDING MACHINE

点击关注我们！硅通孔技术是实现三维集成电路的关键支柱。在TSV制造流程中，准确测量通孔深度对于刻蚀终点控制、侧壁绝缘层沉积、金属填充均匀性及最终器件可靠性至关重要。然而，TSV制造涉及复杂的工艺步骤，如光刻胶残留、硬掩膜层、以及必须沉积的介质绝缘层。这些位于通孔侧壁和底部的多层薄膜堆叠会显著改变入射光的传播路径和反射特性，从而导致基于光学原理的无损测深技术更具挑战性。TSV深度测量重要性与薄...

点击关注我们！在半导体制造中，晶圆厚度均匀性是衡量制造工艺水平和产品性能的关键指标。尤其在化学机械抛光（CMP） 这一至关重要的工序中，实现晶圆表面的超高均匀性，无论是厚度、平坦度还是表面形貌，都直接关系到后续光刻、薄膜沉积等工序的良率和最终器件的电学性能。因此，使用专门测量厚度均匀性的检测设备可帮助晶圆厂商在生产晶圆时事半功倍。今天，小创将为您详解晶圆抛光中的均匀性挑战与优化。晶圆厚度与平...

晶硅太阳能电池作为目前主流的光伏技术，其核心性能与材料厚度密切相关。自20世纪末以来，硅片厚度从最初的450-500微米逐步减薄至当前的150-200微米，这一趋势不仅体现了技术进步，也反映了对成本控制和效率提升的双重需求。然而，随着厚度进一步减薄，如何平衡光学吸收、光生载流子迁移率与制造工艺的挑战便成为了日后的研究焦点。厚度演变——技术迭代驱动厚度减薄早期阶段1990年代至2010年，硅片...

在光伏产业的核心——晶体硅太阳能电池领域，硅晶圆的成本占据了电池总成本的相当大比例。为了降低成本并提升电池性能，超薄硅晶圆已成为行业发展的重要趋势。然而，晶圆厚度的减小虽然能有效降低硅材料消耗，但同时也带来了光吸收不足的挑战，尤其是在长波光范围。因此，光捕获策略和厚度优化设计对于超薄硅晶圆太阳能电池的效率提升至关重要。超薄硅晶圆面临的光吸收挑战传统的晶体硅太阳能电池晶圆厚度通常在150-20...

减反射膜，作为光学器件中的关键组成部分，其核心功能在于降低光学界面处的反射，从而提升透射率，减少眩光，并优化成像质量。从眼镜、相机镜头到太阳能电池板和精密光学仪器，减反射膜的应用无处不在。而对于多层减反射膜而言，每一层的厚度都直接影响到光的干涉效应，进而决定了最终的反射率曲线。多层减反射膜的基本原理多层减反射膜的设计基于薄膜光学理论，其核心思想是利用多层介质薄膜在不同折射率界面处的多次反射和...

晶圆作为半导体制造的基石，其表面与理想平面的宏观高度偏差直接决定光刻精度与器件性能。随着芯片制造进入纳米级，平面度误差也需控制在纳米量级，否则将会导致光刻失焦、线路断裂等致命缺陷。尤其是在先进的封装工艺中，晶圆翘曲度的累积效应进一步放大对平面度的严苛要求。这一需求驱动了测量技术从微米级向纳米级的跨越，成为半导体良率提升的核心瓶颈之一。半导体制造中的平面度需求半导体器件的制造依赖于多层结构的精...

超薄晶圆因其在散热、电学性能和集成度等方面的显著优势，正成为先进封装技术的重要方向。然而，超薄晶圆在减薄过程中容易产生翘曲，这不仅影响后续工艺的良率，还可能直接导致芯片失效。因此，研究超薄晶圆的减薄工艺与翘曲控制技术，对于提升半导体制造效率和产品质量具有重要意义。超薄晶圆减薄工艺晶圆减薄工艺主要包括贴膜、研磨、清洗和检查四个步骤。贴膜是为了防止晶圆在减薄过程中弯曲或破裂，通常采用紫外线解胶型...

在半导体晶圆的生产过程中存在着许多严谨、繁琐的工艺步骤，这些步骤之间环环相扣、谨小慎微。每一个步骤都决定着工艺结束后投入使用后的效果，因此需要十分注意。其中，沉积工艺起着关键性的作用。它决定了晶圆表面材料的结构与性能，通过精度控制薄膜的厚度、均匀性和成分，沉积工艺为后续的光刻、蚀刻、掺杂等步骤提供了基础。沉积工艺的定义与重要性在半导体制造中，沉积是将材料以原子或分子水平均匀地沉积在晶圆表面，...

超薄晶圆因其在散热、电学性能和集成度等方面的显著优势，正成为先进封装技术的重要方向。然而，超薄晶圆在减薄过程中容易产生翘曲，这不仅影响后续工艺的良率，还可能直接导致芯片失效。因此，研究超薄晶圆的减薄工艺与翘曲控制技术，对于提升半导体制造效率和产品质量具有重要意义。超薄晶圆减薄工艺晶圆减薄工艺主要包括贴膜、研磨、清洗和检查四个步骤。贴膜是为了防止晶圆在减薄过程中弯曲或破裂，通常采用紫外线解胶型...

从高端的芯片光刻工艺，到工业常见的工件视觉检测环节，再到包括激光切割、激光熔覆打印、激光微纳加工、激光退火、激光焊接等激光加工领域，人类正在利用光学的各种特性来实现更精密更复杂的检测和加工要求。作为光学参数操控的主要部件，光学系统的数值孔径越大，整体设备能够检测或加工出的关键尺寸就越小，而随之而来的就是光学系统的景深变小，从而使检测或加工的质量对光学系统相对于工件的离焦量十分敏感。因此，精密...

在封装厚度测量这一关键领域，新技术的应用宛如璀璨星辰，为精确测量带来了具有革命性意义的突破，其中彩色共焦方式更是脱颖而出，成为备受瞩目的焦点。彩色共焦（亦称为光谱共焦）有着独树一帜的优势，它对目标物的材质和颜色变化具有超强的抗干扰能力。在封装行业这个复杂多样的环境里，材料丰富繁杂，从普通的塑料到珍稀的特殊复合材料应有尽有，颜色更是五彩斑斓。然而，这种神奇的测量方式恰似拥有一双洞察一切的 “慧...

摘要：本期应用案例为采用创视智能光谱共焦位移传感器对晶圆形貌进行扫描测量。在半导体制造进程中，晶圆的形貌对芯片的性能与可靠性起着至关重要的作用。通过对晶圆形貌的测量，能够实时监测晶圆在各个制造环节中的表面粗糙度、平整度以及厚度等参数，从而确保晶圆符合质量标准。一、晶圆形貌扫描测量方法：扫描前准备：准备一块晶圆、三维运动平台以及 TS-400 探头加控制器。连接与固定：将探头与控制器相连接，并...

机械手在操作过程中，若其位置出现偏差，很有可能与晶圆载具内的晶圆发生碰撞。这种碰撞不仅会导致晶圆受损，影响产品质量，还可能造成生产设备的故障，给企业带来巨大的经济损失。因此，对机械手的位置进行定期检测显得尤为重要。TS-C 系列光谱共焦采用同轴测量原理，为机械手的位置检测提供了出色的解决方案。即使是面对结构复杂的装置，它也能轻松装设在其内部的狭小空间中。这一特性使得检测工作能够更加精准、全面...

我们采用光谱共焦技术方式，以满足对树脂模具产品高速/高精度测量的需求。光谱共焦的优点在于能够避免目标物材质和颜色变化对测量结果的影响，从而保证测量结果的准确性。同时，还具有事先防止不良品流出的功能，能够有效提高产品质量。在实际应用中具有很广泛的适用性，可用于树脂模具的生产过程中的高度、形貌、段差等测量。通过采用光谱共焦测量技术，我们可以更好地提高产品的质量，并为树脂模具行业的发展做出贡献。有...

摘要：为了实现光刻胶表面形貌的广域、高精度测量，对新一代测量理论及测量方法进行了研究。首先分析了被测物件的特性，根据其柔软、透明的特征提出应用光干涉法和机械探针相结合的方法进行测量，同时阐明了使用此方法进行表面形貌测量的优点，并据此原理搭建了光学多探针表面形貌测量装置，光学测量部分采用白光干涉计，探针部分采用拥有 ８ 只球型探头的多点悬臂测量探针。然后应用此装置对标准刻槽试件和半透明光造型薄...

摘要：光谱共焦测量技术由于其高精度、允许被测表面有更大的倾斜角、测量速度快、实时性高、对被测表面状况要求低、以及高分辨率的独特优势，迅速成为工业测量的热门传感器，在生物医学、材料科学、半导体制造、表面工程研究、精密测量、3C电子等领域得到广泛应用。0 引言本次测量场景使用的是创视智能TS-C400光谱共焦传感头和CCS控制器。TS-C系列光谱共焦位移传感器能够实现0.025µm的重复精度，±...

0 引言上篇介绍了太阳能光伏硅片厚度的测量方法，本次介绍硅片栅线的厚度测量方法我们还用创视智能TS-C系列光谱共焦传感器和CCS控制器，TS-C系列光谱共焦位移传感器能够实现0.025 µm的重复精度，±0.02% of F.S.的线性精度，10kHz的测量速度，以及±60°的测量角度，能够适应镜面、透明、半透明、膜层、金属粗糙面、多层玻璃等材料表面，支持485、USB、以太网、模拟量的数据...

摘要：在中国制造 2025 的大背景下，随着智能制造与装备、高新精密加工及工业物联网技术的发展，对非接触精密测量的要求不断提高。而基于光谱共焦技术的传感器是近年来出现的一种高精度、非接触式的新型传感器, 目前精度上可达nm量级。共焦测量术由于其高精度、允许被测表面有更大的倾斜角、测量速度快、实时性高、对被测表面状况要求低、以及高分辨率的独特优势，迅速成为工业测量的热门传感器，在生物医学、...

摘要：介绍了激光三角法测量原理和分类，对不同类型进行了分析比较。介绍了CCD的激光三角法高度测量系统在光刻机中的应用及在高度测量时实时和映射两种工作模式。在应用中可以针对不同的测量对象表面的光学特征，使用对应的表格，提高其测量的适应性和测量效率。关键词：光刻；CCD图像传感器；激光三角法 光刻工艺一直以来都是半导体生产中的关键工艺，是微细加工的中心环节之一。现在的光刻工艺已经从早期的微米级发...

现代技术对芯片功能的需求不断提高，通过缩小晶体管尺寸来提高性能的方式却愈发困难，因此集成电路技术逐渐由2D平面向3D集成方向发展。在3D集成技术中，晶圆级键合是实现该技术中最为重要的一个环节。在两片晶圆键合之前，需要对晶圆上的电路进行精确对准，一旦发生图案错位将导致键合后线路串行和短路等问题。而且，随着半导体工艺的发展和进步，刻线精度越来越高，晶圆上的电路图案不断缩小，因此对晶圆对准精度的要...

芯片倒装键合技术是一种在裸片电极上制备连接凸点，将芯片电极面朝下经钎焊、热压等工艺将凸点和封装基板互连的方法。与引线键合技术相比，倒装键合具有精度高、形成的混合集成芯片占用体积小、I/O密度高、互连线短、引线寄生参数小等优点，因此倒装键合技术已经成为当今芯片封装领域的主流技术之一。 对于现有技术中已经研发的一些倒装键合设备，例如中南大学研制的热超声倒装芯片键合机，其最大凸点数为40，键合压力...

在三维芯片(3D-IC)的生产研发过程中，需要对不同工艺和条件下制备得到的控片或者后段制程(BEOL)的晶圆中的膜层结合力(或称“键合强度”，bonding strength)进行评估，这对工艺制程调整和最终产品抗失效能力的确定有着十分重要的意义。 目前，对多层薄膜的膜层间键合强度的评估方法主要包括双悬臂梁拉伸法(DCB)和划痕法(Scratch)等方法。其中，双悬臂梁拉伸法是一种宏观的键合...

三维芯片(3D-IC)在晶圆生产、封装和使用过程中会遇到复杂的应力状态，如残余应力、热加工产生的热应力、化学机械抛光(CMP)过程中的剪切力、划片工艺对边缘冲击力、硅基底减薄过程中的弯曲应力等。这些潜在的失效场景都要求芯片中各膜层之间具有优良的结合力，因此有必要对晶圆的键合界面结合强度进行评估，这对工艺制程和最终产品稳定工作有重要意义。 目前，半导体芯片的膜层间结合力鉴定方法主要包括双悬臂梁...

扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Package,FOWLP)，以及倒装式芯片封装，由于其适应高引脚密度，高功能密度芯片的封装，能够提供更可靠的芯片连接方式，成为各大封装厂一个重要的发展方向。相应地，对键合精度，键合力的要求也进一步提升。从而对封装设备,尤其是键合头,提出了进一步的要求。在芯片键合的制程中，键合头拾取芯片，把芯片运输到键合位置，再把芯片以规定的键合力键...

随着晶圆键合技术的不断发展，使得应用该种技术的3D(即，Three-dimensional，简称3D)集成电路和微机械系统也不断的改进，其中，晶圆键合技术是将固定在上卡盘上的上部晶圆(即载体晶圆)，与固定在下卡盘上的下部晶圆(即器件晶圆)紧密粘合在一起的技术。图1图2如图1和图2所示，在两片晶圆进行键合的过程中，其中一个晶圆固定不动，另一个晶圆逐渐靠近该晶圆，当两晶圆之间距离50um时，晶圆...

文章概述：激光位移传感器用于芯片键合设备中键合位置偏差检测。芯片键合是将芯片与基底直接安装互联的一种方法，通常采用芯片键合设备对芯片进行键合，芯片键合装置是芯片键合设备中的关键，其决定了芯片封装的精度、效率和可靠性。 现有转盘式芯片键合设备，因转盘受热产生变形，转盘转速快、转动惯量大、急停时存在冲击力，转盘与主轴磨损、或存在微小间隙等原因会影响键合装置在键合位置的键合精度。芯片键合装置对重复...

芯片键合是将芯片与基板直接安装互联的一种方法，通常采用芯片键合设备对芯片进行键合，芯片键合装置是芯片键合设备中的关键，其决定了芯片封装的精度、效率和可靠性。 现有的芯片键合装置主要为转盘式芯片键合装置，该装置的转盘进行单方向的圆周旋转，拾取装置均匀分布在转盘上，为了提高效率，通常设置8个拾取装置，转盘旋转每40°停止一次，便于拾取装置进行芯片拾取和键合。由于转盘单方向圆周旋转，所连接气路、线...

烧结银(SAG)作为裸晶附加材料是目前利用宽带隙半导体优势的一种很有前途的解决方案。它的电学、热学和力学性能远优于焊料，但对工艺水平有较高的要求。除了烧结银层的孔隙率外，还需要形成烧结银与相应半导体和基底金属化之间的界面，以提供热路径和机械稳定性。高烧结银层孔隙率引起的可靠性问题将迅速导致分层。其中，半导体裸晶的倾斜问题时常需要被关注。例如，功率电子的组装过程中，由于所应用的附模材料厚度不均...

切割片的厚度一般仅有几十微米，生产加工后的切割片很有可能会发生刀尖缺损的状况。通过TS-C系列精密位移传感器按时对刀片的厚度开展精确测量，能够减少维护保养需要的工时。

传输晶圆及掩膜板等工件时必须需注意的是，必须精确测量机械手的高度和保证残余震动彻底终止（TS-LTP系列精密位移传感器），防止与晶圆和掩膜板造成干涉，避免在下一道工艺流程中发生设备常见故障和生产加工欠佳。

由于传统机型难以定量化，因此一般规定试用次数和期间并实施定期维护。精密位移传感器TS-LTP系列激光位移传感器可在非接触模式下精确测量石英槽的厚度，使维护时期的定量化成为可能。

使用精密位移传感器TS-LTP系列激光位移传感器的超长距离型号，可以测量1m以外的位置，透过视口高精度地测量晶圆的高度及倾斜等状态。

精密位移传感器TS-C系列光谱共焦位移传感器非常适合用于反射率高的表面测量，可以用于机械臂上晶圆的平面度和厚度的测量。

精密位移传感器TS-LTP系列激光位移传感器在晶圆z轴定位中的应用，可以用于相机和切割片更准确地对焦，即使更换被测量仍然可以进行稳定的测量。

非接触型精密位移传感器TS-LTP系列可以用于测量液晶玻璃的厚度、平整度、翘曲和波纹度。

在旋转基座时采用非接触测量的方法，可以避免接触式传感器的压力而引起涂层的缺陷，用于测量基座的摆动及离心率。

成膜工序中使用的目标材料每使用一次，其表面就会磨损一次。磨损状况会根据表面处理的种类和注入气体的条件不同而不同。因此，通过采用精密位移传感器TS-C系列光谱共焦位移传感器定期确认磨损量，可以准确把握适宜的更换时间。

每次使用研磨工序中的掩膜板后期表面都会产生磨损。传统机型通过对使用次数进行管理，实施定期更换。通过精密位移传感器TS-C系列光谱共焦传感器测量研磨板的厚度，可以准确把我最为适宜的更换时间。

精密位移传感器TS-LTP系列激光位移传感器的高动态范围光强调整能力，可以用于高反射率的晶体的测量。

精密位移传感器TS-LTP系列激光位移传感器的高动态范围光强调整能力，可实现高精度测量镜面溅射靶的厚度。

通过TS-LTP系列激光位移传感器测量掩膜的距离，控制吸附机器人，以免在掩膜转移过程中损坏昂贵的掩膜。

TS-LTP系列激光位移传感器测量硅衬底并控制退火深度。

采用TS-LTP系列激光位移传感器通过玻璃窗口来测量喷洒加热器内托盘的膨胀程度，即使内部是真空或高温等极限环境也可以测量。

光谱共焦位移传感器测量到掩膜的距离并将其调整到最佳高度，然后在玻璃基板通过其上时测量厚度。